[뉴스레터] 2026 5월 4주차 | HBM 다음은 광패키징… AI 반도체 경쟁이 바뀌고 있다

2026. 05. 26 홈페이지 | 인스타 | 유튜브 | 채널톡 | 간편견적 ■ 이번 주 한눈에 보기 AI 메모리 수요 지속 → HBM·DDR5 중심 강세 유지 GPU-HBM 광연결 패키징 부상 → 차세대 AI 패키징 경쟁 본격화 인텔 파운드리 반등 시도 → 첨단 공정·수율 경쟁 재점화 안녕하세요, 마이크로웍스코리아입니다. 2026년 5월 4주차 반도체 시

[뉴스레터] 2026 5월 2주차 | HBM·낸드·파운드리까지… 5월 반도체 핵심 이슈 정리

2026. 05. 12 홈페이지 | 인스타 | 유튜브 | 채널톡 | 간편견적 ■ 이번 주 한눈에 보기 메모리 가격 급등 → 반도체 수출·실적 기대 동반 상승 HBM·고단 낸드 수요 확대 → 메모리·장비 투자 모멘텀 강화 삼성 파운드리 AI 칩 수주 + 미국 대중 장비 규제 강화 동시 진행 안녕하세요, 마이크로웍스코리아입니다. 2026년 5월 2주차 반도체

[뉴스레터] 2026 4월 4주차 | AI가 끌고, HBM이 버틴다… 지금 반도체 시장 상황은?

2026. 04. 21 홈페이지 | 인스타 | 유튜브 | 채널톡 | 간편견적 ■ 이번 주 한눈에 보기 반도체 수출 급증 → 역대 최고 수준 흐름 지속 D램 가격 혼조세 → DDR4 약세 vs 공급 부족 공존 AI·클라우드 수요 견조 → HBM·패키징 투자 기대 유지 안녕하세요, 마이크로웍스코리아입니다. 2026년 4월 4주차 반도체 시장은 “수출 강세 →

[뉴스레터] 2026 4월 2주차 | AI 투자 확대 속 HBM·3nm 병목… 반도체 판이 바뀌는 순간

2026. 04. 07 홈페이지 | 인스타 | 유튜브 | 채널톡 | 간편견적 ■ 이번 주 한눈에 보기 AI 서버 투자 확대 → HBM 수요·증설 경쟁 지속 TSMC 3nm 캐파 타이트 → 첨단공정 병목 현실화 미세공정보다 첨단 패키징이 핵심 경쟁력으로 부상 안녕하세요, 마이크로웍스코리아입니다. 2026년 4월 2주차 반도체 시장은 “AI 인프라 투자 확대